フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ実装用の各種バンプ加工


●めっきバンプ
 Auバンプ(バンプピッチ20μm)
 半田バンプ(バンプ高さ100μm)
 Cuピラーバンプ(バンプ高さ100μm、ピッチ80μm)
●Auスタッドバンプ(バンプピッチ40μm)
●半田印刷(バンプ高さ150μm)


用途・実績例
・LCDドライバーIC
・高周波デバイス
・通信デバイス
・MPU
・画像処理デバイス


価格・納期など
価格:お問い合わせください
納期:お問い合わせください


■製品サイト:http://www.welljp.co.jp/


株式会社ウェル
実装ソリューション事業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目2番25号
サンウッド品川天王洲タワー2階
Tel:03(5715)3501
Fax:03(5715)3502
URL :http://www.welljp.co.jp/
E-mail:info@welljp.co.jp

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企業名
株式会社 ウェル事業所概要詳細
所在地

〒135-0064 東京都江東区