大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる!大気圧プラズマ装置(MyPLシリーズ)

弊社の大気圧プラズマ装置(MyPLシリーズ)は、インラインシステム構築に対応した
小型卓上型の大気圧プラズマ装置です
主な特長
・グロー放電プラズマによるダイレクト方式
・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー)
・金属/非金属に対応(アーク制御)
主な用途
○半導体市場
・ダイアタッチ、モールディング、ワイヤーボンディング、Au-Au超音波接合等の
前処理用(Bondability向上)
・表面改質・有機物除去(ウェハ、ガラス、PCB/FPCB,CSP/BGA基板等)
○液晶市場
・LCD基板端子洗浄
価格・納期など
価格:お問い合わせください
納期:お問い合わせください
∵*∴∵∴∵★∴∵∴*∵∴☆∴∵∴*★∴∵*∵
只今、サンプル評価受付中です
∵*∴∴∴∵★∴∵∴*∵∴☆∴∵∴*★∴∵*∵
■製品サイト:http://well-plasma.jp/
■会社案内 :http://www.welljp.co.jp/
株式会社ウェル
実装ソリューション事業部 プラズマ装置営業
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目2番25号
サンウッド品川天王洲タワー2階
Tel:03(5715)3501
Fax:03(5715)3502
URL :http://well-plasma.jp/
E-mail:info@welljp.co.jp
お問い合わせ
商品サービス情報一覧

大気圧下で安定的にグロー放電を発生させる!大気圧プラズマ装置(MyPLシリーズ)

効果的なアピールツール!小型卓上型LED電光掲示板&LED電光ネームプレート

LED信頼性評価・寿命加速試験対応の高出力LED・LDエージングテスター

液晶パネル、液晶モジュール、システム開発

フリップチップ実装受託サービス 先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価

次世代MRAMにも対応のフラッシュメモリーサイクリングテスター

フリップチップ接合用バンプ

多ピンチップに対応したセル生産用途の多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

先端実装評価用TEGチップ&評価用基板(FR4、COF、COG基板等)

セミオートタイプのCOF・COG対応卓上型フリップチップボンダー
企業情報
- 企業名
- 株式会社 ウェル(事業所概要詳細)
- 所在地
-
東京都江東区