実装設計

電子部品の実装設計から、筐体への実装設計までを担当いたします。
〇放熱技術、板金技術、防食技術を用いた電子機器及び電子部品の信頼性ある設計
〇半導体デバイスの実装技術を利用し、装置、機器の小型軽量化、コストダウン、放熱特性の向上を実現し、製品価値の向上を目指した設計
をご提供いたします。

【弊社の強み】
■強度計算、温度上昇計算等シミュレーションにより、信頼性の高い性能を得る設計が可能
■２次元CADによる板金設計のみならず、３次元CADによるモールド設計、ダイカスト設計が可能
■屋内筐体、屋外筐体等、使用環境に適用する放熱技術、防食技術等を習得
■モータ、歯車等を使用した駆動部をもつ機構設計技術を習得
■機構設計のみならず、ICの実装技術を習得
■TAB、ダイスボンド、ワイヤボンド等半導体デバイスの接続技術を用いた後工程の実装技術を習得

電子部品・電気モジュールの機械加工部品の設計、及び筐体への実装を放熱技術、加工技術を使用してパソコン上での機構設計が可能です。

ハイブリッドIC等ベアチップ実装の設計につきましては、実験設備、場所などを提供していただくことができる場合は、ご相談の上可能な範囲で対応させていただきます。

電子部品の実装設計につきましては、電気的シールドや防塵対策を必要とするモジュールの機械加工品、モールド品、ダイキャスト品の設計が可能です。

機能、操作性などを御社と打ち合わせ意思統一を行ない、仕様の決定、検討図の作成、加工図の作成、及び組立図と部品表の作成を行ないます。

成果物は、放熱設計（シミュレーション）結果などの技術レポート、各種加工図、組立図、及び部品表となります。また、これらの成果物は御社の図面枠、書式に合わせることも可能ですので、ご相談ください。
これらの設計につきましては、2D/3D CADにて設計いたします。
この場合、回転機構やスライド機構があっても設計可能です。

「お客様そしてその先のお客様に満足いただける」為に、各々の設計ステージでデザインレビュー（DR）を実施し、考え方を確かめ合いながら設計を進めて行きます。

・機構設計者が足りない／技術者の雇用をお考えの企業様
お気軽にお問合わせください。「弊社にできること」をご提案させていただきます。