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電子部品封止用モールディング（防水部品）:センサー用アンプ基板
30点程度のチップ部品を搭載した基板を封止(防水)しています。
メリット：
①ケース、ネジなどの基板取付部材の廃止。
②ナイロンバンドで近接するケーブルへ結束するため取付工数の削減。
低圧のインサート成形により、電子部品へのダメージはゼロです。
耐熱性/耐寒性/耐湿性/耐候性に優れています。
形状やサイズは、自由に設計可能です。
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企業情報
- 企業名
- 有限会社松山テクニカルワークス（事業所概要詳細）
- 所在地
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愛媛県松山市