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異なる材料の複合材、結晶材、磁性材、樹脂等の加工
ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。
また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材(シリコン 、サファイア、化合物半導体)や磁性材(フェライト、サマリウムコバルト、ネオジウム)、樹脂(ガラスエポキシ樹脂他)、金属(銅、アルミ他各種)などの超精密加工にも対応が可能。約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウによって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。
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企業情報
- 企業名
- 東京電子工業株式会社(事業所概要詳細)
- 所在地
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埼玉県戸田市