顕微鏡下微小レーザーマーキング装置

既存の光学顕微鏡へ取付けてレーザーマーキングや微細加工ができる装置です。
EM、AFM、FIB等の前処理としてのマーキングに最適です。
また、KLAなどの欠陥検査装置の欠陥マップを共有し、自動レビュー＆マーキング装置を構築することも可能です。

【特長】
・回折限界に近似の微小スポットが得られます。
　（100X対物使用時で0.3μm以下）
・接眼から目視観察しながらレーザーの照射が可能です。
・試料の深さ方向に選択的な切除が可能です。
・ファイバー接続方式のため、設置・移動が簡単におこなえます。
・ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。
　（選択可能範囲　365nm～900nm）
・パルスエネルギー　50μJ以上、パルス幅　2-6 nsec.
・ビームのアライメント、パワーの調節が容易に行えます。 ）

【アプリケーション】
・SEMやFIB、AFMの前処理としてのレーザーマーキング
・半導体デバイスの回路切断/リペア
・パッシベーション膜の除去
・コンタミネーションの除去
・フォトマスクの加工/リペア
・フラットパネルディスプレイのリペア
・マイクロマシンの加工