基板実装

基板実装

◆プリント基板の実装(チップマウント)

当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品は自動チップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。

自動半田付け機による半田付けはもちろん、人による半田付けも当社の得意技です。
特に半田付け技能検定を持つ従業員もおり、品質の高い半田付けを行う事が可能です。
また鉛フリー半田付け機による半田付けやチップ部品の半田付けも対応可能です。
試作品から量産品まで幅広く対応しております。

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企業情報

企業名
木下電子工業株式会社事業所概要詳細
所在地

京都府長岡京市

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